ထုတ်ကုန်များ
Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3
ထူးခြားချက်
စုစုပေါင်း တပ်ဆင်ထားသော လိုင်းများပါရှိသော မြင့်မားသော ဧရိယာ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားသည် ပုံနှိပ်ခြင်း၊ နေရာချထားခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ပိုမိုကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် အရည်အသွေး
ပြုပြင်နိုင်သော မော်ဂျူးများသည် လိုက်လျောညီထွေရှိသော လိုင်းသတ်မှတ်မှုအား ပလပ်နှင့်ကစားသည့် လုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့် ဦးခေါင်းတည်နေရာ လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို ခွင့်ပြုသည်။
လိုင်းလည်ပတ်မှုကို စောင့်ကြည့်ခြင်းမှတစ်ဆင့် စနစ်ဆော့ဖ်ဝဲလ်ထုတ်လုပ်ရေးအစီအစဉ်ပံ့ပိုးမှုဖြင့် လိုင်းများ၊ ကြမ်းပြင်နှင့် စက်ရုံတို့ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။
Total Line ဖြေရှင်းချက်
စစ်ဆေးရေးခေါင်းများကို တပ်ဆင်ခြင်းဖြင့် သေးငယ်သော ခြေရာပုံစံ မော်ဂျူလာလိုင်းများ
လိုင်းစစ်ဆေးခြင်းနှင့်အတူ အရည်အသွေးမြင့် ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
*1: ဝယ်ယူသူမှ ပြင်ဆင်မည့် PCB traverser conveyor။*2: တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော ပရင်တာများနှင့် နောက်ထပ်အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သင့်အရောင်းကိုယ်စားလှယ်ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
Multi-Production Line
တူညီသောလိုင်းပေါ်ရှိ အမျိုးအစားကွဲပြားသော အလွှာများနှင့် ရောစပ်ထုတ်လုပ်ထားသော ပိုက်လိုင်းနှစ်ခုကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
မြင့်မားသောဧရိယာကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် တိကျမှုမြင့်မားသောနေရာချထားမှုကို တပြိုင်နက်တည်း နားလည်သဘောပေါက်ခြင်း။
မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုမုဒ် (မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုမုဒ်- ဖွင့်ထားသည်။
မက်တယ်။မြန်နှုန်း- 84 000 cph *1 (IPC9850(1608): 63 300cph *1 )/ နေရာချထားမှု တိကျမှု- ±40 μm
မြင့်မားသောတိကျမှုမုဒ် (မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုမုဒ်-ပိတ်
မက်တယ်။မြန်နှုန်း- 76 000 cph *1 / နေရာချထားမှု တိကျမှု- ±30 μm(ရွေးချယ်မှု- ±25μm *2)
*1: 16NH × 2 ဦးခေါင်း*2: Panasonic မှ သတ်မှတ်ထားသော အခြေအနေများအောက်တွင်
နေရာချထားမှုခေါင်းအသစ်
 | ပေါ့ပါးသော 16-နော်ဇယ်ခေါင်း |
ခိုင်မာအားကောင်းသော အခြေခံအသစ်
 | မြန်နှုန်းမြင့်/တိကျမှုနေရာချထားမှုကို ပံ့ပိုးပေးသော မြင့်မားသော တောင့်တင်းမှုရှိသော အခြေခံ |
Multi-အသိအမှတ်ပြုကင်မရာ
· ကင်မရာတစ်ခုတည်းတွင် အသိအမှတ်ပြုမှုသုံးမျိုး ပေါင်းစပ်ထားသည်။
· အစိတ်အပိုင်းများ အမြင့်သိရှိနိုင်မှု အပါအဝင် ပိုမိုမြန်ဆန်သော အသိအမှတ်ပြုစကင်န်ဖတ်ခြင်း။
· 2D မှ 3D သတ်မှတ်ချက်များကို အဆင့်မြှင့်နိုင်သည်။
မြင့်မားသောကုန်ထုတ်စွမ်းအား - နှစ်ထပ်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုသည်။
အလှည့်ကျ၊ အမှီအခိုကင်းမှုနှင့် ပေါင်းစပ်နေရာချထားမှု
ရွေးချယ်နိုင်သော "Alternate" နှင့် "Independent" dual placement method သည် သင့်အား အားသာချက်တစ်ခုစီကို ကောင်းကောင်းအသုံးချနိုင်စေပါသည်။
• အခြား :
ရှေ့နှင့်နောက်ခေါင်းများသည် ရှေ့နှင့်နောက်လမ်းကြားရှိ PCB များတွင် နေရာချထားခြင်းကို လုပ်ဆောင်သည်။
• လွတ်လပ်သော
ရှေ့ခေါင်းသည် ရှေ့လမ်းကြားရှိ PCB တွင် နေရာချထားပေးပြီး နောက်ခေါင်းသည် နောက်ဖေးလမ်းကြားတွင် နေရာချထားမှုကို လုပ်ဆောင်သည်။
အပြည့်အဝလွတ်လပ်သောနေရာချထားခြင်းအားဖြင့်ကုန်ထုတ်စွမ်းအားမြင့်မားသည်။
NPM-TT (TT2) နှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် ဗန်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ သီးခြားနေရာချထားမှုကို ရရှိခဲ့သည်။ 3-nozzle ဦးခေါင်းဖြင့် လည်ပတ်ချိန်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေမည့် ဗန်းအစိတ်အပိုင်းများကို အပြည့်အ၀ သီးခြားနေရာချထားနိုင်ခြင်း။လိုင်းတစ်ခုလုံး၏ အထွက်ကို မြှင့်တင်ထားသည်။
PCB လဲလှယ်ချိန်လျှော့ချ
PCB လဲလှယ်ချိန်ကို လျှော့ချရန်နှင့် ကုန်ထုတ်စွမ်းအား တိုးတက်စေရန် စက်အတွင်းရှိ အထက်ပိုင်း သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးကိရိယာတွင် L=250mm* ထက်နည်းသော အရန် PCB ကို ခွင့်ပြုပါ။
* တိုတောင်းသော conveyor ကိုရွေးချယ်သောအခါ
ပံ့ပိုးမှုတံများ အလိုအလျောက် အစားထိုးခြင်း (ရွေးချယ်ခွင့်)
မရပ်မနား အပြောင်းအလဲကို ဖွင့်ရန်နှင့် လူစွမ်းအားနှင့် လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ အမှားအယွင်းများကို သက်သာစေရန် ပံ့ပိုးမှုပင်နံပါတ်များ၏ တည်နေရာပြောင်းလဲမှုကို အလိုအလျောက်လုပ်ပါ။
အရည်အသွေးတိုးတက်မှု
နေရာချထားမှု အမြင့် ထိန်းချုပ်မှု လုပ်ဆောင်ချက်
PCB warpage အခြေအနေဒေတာနှင့် ထားရှိရမည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ အထူဒေတာအပေါ် အခြေခံ၍ တပ်ဆင်ခြင်းအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် နေရာချထားမှု အမြင့်ထိန်းချုပ်မှုကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ထားသည်။
လည်ပတ်နှုန်း မြှင့်တင်ခြင်း။
Feeder တည်နေရာ အခမဲ့
ဇယားတစ်ခုတည်းတွင်၊ feeders များကို မည်သည့်နေရာတွင်မဆို သတ်မှတ်နိုင်သည်။ အစားထိုးခွဲဝေမှုအပြင် နောက်ထွက်ရှိမှုအတွက် feeders အသစ်များသတ်မှတ်ခြင်းတို့ကို စက်လည်ပတ်နေချိန်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
Feeder များသည် ပံ့ပိုးကူညီမှုဌာန (ရွေးချယ်မှု) မှ off-line data ထည့်သွင်းမှု လိုအပ်မည်ဖြစ်ပါသည်။
Solder စစ်ဆေးခြင်း (SPI) • အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း (AOI) – စစ်ဆေးရေးဦးခေါင်း
ဂဟေစစ်ဆေးခြင်း။
· Solder အသွင်အပြင်စစ်ဆေးခြင်း။
Mounted အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးရေး
· တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသွင်အပြင်ကို စစ်ဆေးခြင်း။
ပြင်ပအရာဝတ္တု*၁ ကို အကြိုတပ်ဆင်ခြင်း စစ်ဆေးခြင်း။
· BGAs ၏အကြိုတပ်ဆင်ထားသောနိုင်ငံခြားအရာဝတ္ထုစစ်ဆေးခြင်း။
· အလုံပိတ်အိတ်နေရာချထားခြင်းမပြုမီ နိုင်ငံရပ်ခြားအရာဝတ္တုများကို စစ်ဆေးခြင်း။
*1- ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ရည်ရွယ်သည် (03015 မီလီမီတာ ချစ်ပ်ပြားမှလွဲ၍)။
SPI နှင့် AOI အလိုအလျောက်ပြောင်းခြင်း။
· ထုတ်လုပ်မှုဒေတာအရ Solder နှင့် အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်းကို အလိုအလျောက်ပြောင်းသည်။
စစ်ဆေးခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း အချက်အလက် ပေါင်းစပ်ခြင်း။
· ဗဟိုမှ စီမံခန့်ခွဲသည့် အစိတ်အပိုင်း စာကြည့်တိုက် သို့မဟုတ် ညှိနှိုင်းဒေတာသည် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုစီ၏ ဒေတာထိန်းသိမ်းမှုနှစ်ခု မလိုအပ်ပါ။
အရည်အသွေးအချက်အလက်သို့ အလိုအလျောက် လင့်ခ်ချိတ်ပါ။
· လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုစီ၏ အရည်အသွေးအချက်အလက်များကို အလိုအလျောက်ချိတ်ဆက်ပြီး သင်၏ချို့ယွင်းချက်အကြောင်းအရင်းကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် ကူညီပေးသည်။
Adhesive Dispensing - ခေါင်းကို ဖြန်းပေးခြင်း
Screw-type discharge ယန္တရား
· Panasonic ၏ NPM တွင် အရည်အသွေးမြင့် ဖြန့်ဝေမှုကို သေချာစေသည့် သမားရိုးကျ HDF စွန့်ထုတ်သည့် ယန္တရား ရှိသည်။
အမျိုးမျိုးသော အစက်/ပုံဆွဲ ဖြန့်ဝေမှုပုံစံများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
· မြင့်မားသောတိကျမှုအာရုံခံကိရိယာ (ရွေးချယ်ခွင့်) သည် PCB တွင် ထိတွေ့မှုမရှိသော ဖြန့်ဝေမှုကို ခွင့်ပြုပေးသည့် ဖြန့်ဝေမှုအမြင့်ကို ချိန်ညှိရန် ဒေသတွင်း PCB အမြင့်ကို တိုင်းတာသည်။
အရည်အသွေးမြင့် နေရာချထားမှု - APC စနစ်
အရည်အသွေးပြည့်မီသောထုတ်လုပ်မှုကိုရရှိရန် လိုင်းအခြေခံဖြင့် PCBs နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ စသည်တို့တွင် ကွဲပြားမှုများကို ထိန်းချုပ်သည်။
APC-FB*1 ပုံနှိပ်စက်အတွက် တုံ့ပြန်ချက်
● ဂဟေစစ်ဆေးခြင်းမှ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာထားသော တိုင်းတာမှုဒေတာကို အခြေခံ၍ ၎င်းသည် ပုံနှိပ်ခြင်းရာထူးများကို မှန်ကန်စေသည်။(X၊Y၊θ)
APC-FF*1 နေရာချထားစက်သို့ ပေးပို့ချက်
· ၎င်းသည် ဂဟေဆော်သည့်နေရာ တိုင်းတာခြင်းဒေတာကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု အနေအထားများ (X, Y, θ) ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။ Chip အစိတ်အပိုင်းများ (0402C/R ~) ပက်ကေ့ဂျ်အစိတ်အပိုင်း (QFP၊ BGA၊ CSP)
APC-MFB2 သည် AOI သို့ တုံ့ပြန်ချက် / နေရာချထားမှုစက်သို့ တုံ့ပြန်ချက်
· APC အော့ဖ်ဆက်အနေအထားတွင် ရာထူးစစ်ဆေးခြင်း။
· စနစ်သည် AOI အစိတ်အပိုင်း အနေအထား တိုင်းတာခြင်း အချက်အလက်ကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး နေရာချထားမှု အနေအထား (X, Y, θ) ကို ပြုပြင်ပေးကာ နေရာချထားမှု တိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၊ အောက်လျှပ်ကူးပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ခဲအစိတ်အပိုင်းများ*2
*1 : APC-FB (တုံ့ပြန်ချက်) /FF (feedforward): အခြားကုမ္ပဏီတစ်ခု၏ 3D စစ်ဆေးရေးစက်ကိုလည်း ချိတ်ဆက်နိုင်ပါသည်။(အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သင့်ဒေသခံ အရောင်းကိုယ်စားလှယ်ကို မေးမြန်းပါ။)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : အသုံးပြုနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားများသည် AOI ရောင်းချသူတစ်ခုမှ အခြားတစ်ခုသို့ ကွဲပြားသည်။(အသေးစိတ်သိရန် သင့်ပြည်တွင်း အရောင်းကိုယ်စားလှယ်ကို မေးမြန်းပါ။)
အစိတ်အပိုင်း အတည်ပြုခြင်း ရွေးချယ်မှု - အော့ဖ်လိုင်း စနစ်ထည့်သွင်းမှု ပံ့ပိုးရေးဌာန
အပြောင်းအလဲကာလအတွင်း တပ်ဆင်မှု အမှားအယွင်းများကို တားဆီးပေးသည် လွယ်ကူသော လည်ပတ်မှုဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို တိုးမြင့်ပေးပါသည်။
* ကြိုးမဲ့စကင်နာများနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို သုံးစွဲသူမှ ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်သည်။
· အစိတ်အပိုင်းများ မှားယွင်းနေရာချထားမှုကို ကြိုတင်တားဆီးကာကွယ်ပေးသည့် ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို ဘားကုဒ်အချက်အလက်ဖြင့် စစ်ဆေးခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို အပြောင်းအလဲလုပ်ပါ။
· အလိုအလျောက် စနစ်ထည့်သွင်းခြင်း ဒေတာကို ထပ်တူပြုခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်သည် စက်ကိုယ်တိုင်က စိစစ်မှုကို လုပ်ဆောင်ပြီး သီးခြားသတ်မှတ်မှုဒေတာကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးသည်။
· Interlock လုပ်ဆောင်ချက်သည် စစ်ဆေးခြင်းတွင် ပြဿနာများ သို့မဟုတ် ရပ်တန့်သွားပါက စက်ရပ်တန့်သွားမည်ဖြစ်သည်။
· အတည်ပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ နားလည်နိုင်စေရန် လမ်းကြောင်းပြခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်။
ပံ့ပိုးရေးစခန်းများနှင့်အတူ၊ ကုန်ထုတ်ကြမ်းပြင်ပြင်ပ၌ပင် အော့ဖ်လိုင်းအစာအစာတွန်းလှည်း စနစ်ထည့်သွင်းမှုကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
· Support Stations အမျိုးအစား နှစ်မျိုး ရရှိနိုင်ပါသည်။
ပြောင်းလဲနိုင်မှု – အလိုအလျောက် ပြောင်းလဲခြင်း ရွေးချယ်မှု
အပြောင်းအလဲကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း (ထုတ်လုပ်မှုဒေတာနှင့် ရထားလမ်းအကျယ် ချိန်ညှိခြင်း) သည် အချိန်ဆုံးရှုံးမှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေနိုင်သည်။
· PCB ID read-in typePCB ID read-in function ကို ပြင်ပစကင်နာ၊ ခေါင်းကင်မရာ သို့မဟုတ် စီမံကိန်းပုံစံ ၃ မျိုးထဲမှ ရွေးချယ်နိုင်သည်
ပြောင်းလဲနိုင်မှု – Feeder စနစ်ထည့်သွင်းမှု လမ်းညွှန်မှု ရွေးချယ်မှု
၎င်းသည် ထိရောက်သော စနစ်ထည့်သွင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို လမ်းညွှန်ရန် ပံ့ပိုးပေးသည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လိုအပ်သည့်အချိန်ကို ခန့်မှန်းခြင်းနှင့် အော်ပရေတာအား တပ်ဆင်မှုဆိုင်ရာ ညွှန်ကြားချက်များပေးသည့်အခါ လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သည့် အချိန်ပမာဏနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်ရွက်မှုများကို ပြီးမြောက်စေရန်အတွက် လိုအပ်သည့်အချက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတစ်ခုအတွက် စနစ်ထည့်သွင်းစဉ်အတွင်း တပ်ဆင်မှုလုပ်ဆောင်မှုများကို မြင်သာစေပြီး ချောမွေ့စေမည်ဖြစ်သည်။
လည်ပတ်နှုန်း မြှင့်တင်ခြင်း - အစိတ်အပိုင်းများ ထောက်ပံ့ရေး လမ်းကြောင်းပြ ရွေးချယ်မှု
ထိရောက်သော အစိတ်အပိုင်းထောက်ပံ့ရေးဦးစားပေးများကို လမ်းညွှန်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းထောက်ပံ့ရေးကိရိယာ။အစိတ်အပိုင်း ထောက်ပံ့မှု ညွှန်ကြားချက်များကို အော်ပရေတာတစ်ခုစီထံ ပေးပို့ရန် အစိတ်အပိုင်းများ ကုန်သွားချိန်နှင့် အစိတ်အပိုင်း ထောက်ပံ့မှု ညွှန်ကြားချက်များ ပေးပို့ရန် အော်ပရေတာ လှုပ်ရှားမှု၏ ထိရောက်သော လမ်းကြောင်းများ မကုန်မချင်း ကျန်အချိန်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်။၎င်းသည် ပိုမိုထိရောက်သော အစိတ်အပိုင်းထောက်ပံ့မှုကို ရရှိစေသည်။
*PanaCIM သည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများစွာအတွက် အစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အော်ပရေတာများရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။
PCB သတင်းအချက်အလက်ဆက်သွယ်ရေး function ကို
လိုင်းရှိ ပထမဆုံး NPM စက်တွင် လုပ်ဆောင်ခဲ့သော အမှတ်အသား အသိအမှတ်ပြုခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်များကို ရေအောက် NPM စက်များသို့ ပေးပို့ပါသည်။ ၎င်းသည် လွှဲပြောင်းထားသော အချက်အလက်ကို အသုံးပြု၍ စက်ဝန်းအချိန်ကို လျှော့ချနိုင်ပါသည်။
ဒေတာဖန်တီးမှုစနစ် – NPM-DGS (မော်ဒယ် No.NM-EJS9A)
၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်နှင့် PCB ဒေတာ၏ ပေါင်းစပ်စီမံခန့်ခွဲမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပက်ကေ့ဂျ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်သည့် အယ်လဂိုရီသမ်များဖြင့် တပ်ဆင်ခြင်းလိုင်းများကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသော ထုတ်လုပ်မှုဒေတာများ ပါဝင်သည်။
*1-ကွန်ပြူတာတစ်လုံးကို သီးခြားစီ ဝယ်ယူရပါမည်။*2:NPM-DGS တွင် ကြမ်းပြင်နှင့် လိုင်းအဆင့်၏ စီမံခန့်ခွဲမှုလုပ်ဆောင်ချက် နှစ်ခုရှိသည်။
CAD တင်သွင်းခြင်း။
ဖန်သားပြင်ပေါ်တွင် CAD ဒေတာကို တင်သွင်းပြီး ဝင်ရိုးစွန်း စသည်တို့ကို စစ်ဆေးခွင့်ပြုသည်။
ပိုကောင်းအောင် လုပ်ပါ။
မြင့်မားသောကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို သဘောပေါက်ပြီး ဘုံ array များကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။
PPD တည်းဖြတ်သူ
အချိန်ဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန် ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း PC တွင် ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ။
အစိတ်အပိုင်း စာကြည့်တိုက်
တပ်ဆင်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဖြန့်ဝေပေးခြင်း အပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်၏ တစ်စုတစ်စည်းတည်းစီမံခန့်ခွဲမှုကို ခွင့်ပြုပါ။
ဒေတာဖန်တီးမှုစနစ် - အော့ဖ်လိုင်းကင်မရာ (ရွေးချယ်ခွင့်)
စက်လည်ပတ်နေချိန်တွင် အစိတ်အပိုင်းဒေတာကို အော့ဖ်လိုင်းဖန်တီးနိုင်သည်။
အစိတ်အပိုင်းဒေတာကိုဖန်တီးရန် လိုင်းကင်မရာကို အသုံးပြုပါ။ အလင်းရောင်အခြေအနေများနှင့် မှတ်သားမှုအမြန်နှုန်းကို ကြိုတင်အတည်ပြုနိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေပါသည်။
 | အော့ဖ်လိုင်းကင်မရာယူနစ် |
ဒေတာဖန်တီးမှုစနစ် – DGS အလိုအလျောက်စနစ် (ရွေးချယ်ခွင့်)
အလိုအလျောက် manual လုပ်ရိုးလုပ်စဉ်အလုပ်များသည် လည်ပတ်မှုအမှားများနှင့် ဒေတာဖန်တီးမှုအချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
ကိုယ်တိုင်လုပ်ရိုးလုပ်စဉ်အလုပ်များကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ သုံးစွဲသူစနစ်နှင့် ပူးပေါင်းခြင်းဖြင့် ဒေတာဖန်တီးခြင်းအတွက် လုပ်ရိုးလုပ်စဉ်အလုပ်များကို လျှော့ချနိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုပြင်ဆင်ချိန်ကို သိသာထင်ရှားစွာလျှော့ချပေးနိုင်သည်။ ၎င်းတွင် သြဒီနိတ်များနှင့် ထောင့်များကို အလိုအလျောက်ပြင်ပေးသည့် လုပ်ဆောင်ချက်လည်း ပါဝင်ပါသည်။ mounting point (Virtual AOI)။
စနစ်တစ်ခုလုံး၏ပုံဥပမာ
အလိုအလျောက် လုပ်ဆောင်စရာများ (ကောက်နုတ်ချက်)
·CAD တင်သွင်းခြင်း။
· အော့ဖ်ဆက် အမှတ်အသား ဆက်တင်
· PCB ချုံ့ခြင်း။
· Mounting point misalignment correction
· အလုပ်အကိုင်ဖန်တီးမှု
· ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။
· PPD အထွက်
·ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။
ဒေတာဖန်တီးမှုစနစ် - တပ်ဆင်မှုအား ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း (ရွေးချယ်ခွင့်)
မော်ဒယ်များစွာပါဝင်သည့် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အလုပ်ချိန်ထည့်သွင်းခြင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။
PCB တစ်ခုထက်မက မျှဝေလေ့ရှိသော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုအတွက်၊ suppy ယူနစ်များ ပြတ်လပ်မှုကြောင့် စနစ်ထည့်သွင်းမှု အများအပြား လိုအပ်နိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သောကိစ္စမျိုးတွင် လိုအပ်သော setup workloads များကို လျှော့ချရန်အတွက်၊ ဤရွေးချယ်မှုသည် PCBs များကို ဆင်တူသော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုအုပ်စုများအဖြစ် ပိုင်းခြားပြီး ဇယားတစ်ခုကို ရွေးပါ ( ၎) တပ်ဆင်မှုအတွက်နှင့် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု လုပ်ဆောင်ချက်ကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် တပ်ဆင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ဖောက်သည်များ၏ အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးသော ထုတ်ကုန်များကို ပမာဏအနည်းငယ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုပြင်ဆင်ချိန်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ဥပမာ
အရည်အသွေးမြှင့်တင်မှု - အရည်အသွေးအချက်အလက်ကြည့်ရှုသူ
PCB သို့မဟုတ် နေရာချထားမှုအမှတ်တစ်ခုအတွက် အရည်အသွေးဆိုင်ရာ အချက်အလက် (ဥပမာ၊ အသုံးပြုထားသော feeder ရာထူးများ၊ အသိအမှတ်ပြုမှု အော့ဖ်ဆက်တန်ဖိုးများနှင့် အစိတ်အပိုင်းဒေတာ) ကို ပြသခြင်းအားဖြင့် ပြောင်းလဲနေသောအချက်များနှင့် ချို့ယွင်းချက်အချက်များအား ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့ကို ဆုပ်ကိုင်နိုင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဆော့ဖ်ဝဲဖြစ်သည်။ကျွန်ုပ်တို့၏ စစ်ဆေးရေးမှူးကို မိတ်ဆက်သည့်အခါတွင်၊ ချွတ်ယွင်းချက်တည်နေရာများကို အရည်အသွေးဆိုင်ရာ အချက်အလက်များနှင့် ဆက်စပ်ဖော်ပြနိုင်သည်။
အရည်အသွေးအချက်အလက်ကြည့်ရှုသူဝင်းဒိုး
အရည်အသွေးပြည့်မီသော အချက်အလက်ကြည့်ရှုသူအသုံးပြုမှု နမူနာ
ချို့ယွင်းနေသော ဆားကစ်ဘုတ်များ တပ်ဆင်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် feeder ကို ဖော်ထုတ်ပါ။ဥပမာအားဖြင့်၊ သင်သည် splicing ပြီးနောက် misalignment များစွာရှိသည်ဆိုပါက၊ ချွတ်ယွင်းချက်အချက်များကြောင့်ဟုယူဆနိုင်သည်။
1.splicing errors (အစေးသွေဖည်မှုကို အသိအမှတ်ပြုမှု အော့ဖ်ဆက်တန်ဖိုးများဖြင့် ဖော်ပြသည်)
2. အစိတ်အပိုင်းပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲမှုများ (ရီမဲလ်အမြောက်အများ သို့မဟုတ် ရောင်းချသူများ မှားယွင်းနေသည်)
ဒါကြောင့် misalignment တည့်မတ်မှုကို အမြန်အရေးယူနိုင်ပါတယ်။
သတ်မှတ်ချက်
| မော်ဒယ် ID | NPM-D3 | |||||
| နောက်ခေါင်း ရှေ့ခေါင်း | ပေါ့ပါးသော ၁၆-နော်ဇယ်ခေါင်း | 12- နော်ဇယ်ခေါင်း | 8- နော်ဇယ်ခေါင်း | 2- နော်ဇယ်ခေါင်း | ခေါင်းဖြန်းခြင်း။ | ခေါင်းမရှိ။ |
| ပေါ့ပါးသော 16-နော်ဇယ်ခေါင်း | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
| 12- နော်ဇယ်ခေါင်း | ||||||
| 8- နော်ဇယ်ခေါင်း | ||||||
| 2- နော်ဇယ်ခေါင်း | ||||||
| ခေါင်းဖြန်းခြင်း။ | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
| စစ်ဆေးရေးခေါင်း | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
| ခေါင်းမရှိ။ | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||
| PCB အတိုင်းအတာ*၁(မီလီမီတာ) | နှစ်လမ်းသွားမုဒ် | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300 |
| Single-lanemode | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590 | |
| PCBexchangetime | Dual-lanemode | 0 s* * စက်ဝန်းအချိန်သည် 3.6 s သို့မဟုတ် ထို့ထက်နည်းသည့်အခါ 0s မရှိပါ။ |
| Single-lanemode | 3.6 s* *တိုတောင်းသော conveyor ကိုရွေးချယ်သောအခါ | |
| လျှပ်စစ်အရင်းအမြစ် | 3 အဆင့် AC 200၊ 220၊ 380၊ 400၊ 420၊ 480 V 2.7 kVA | |
| အမှုန်အမွှားအရင်းအမြစ် *၂ | 0.5 MPa၊ 100 L/min (ANR) | |
| အတိုင်းအတာ *2 (မီလီမီတာ) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444*4 | |
| အစုလိုက်အပြုံလိုက် | 1 680 ကီလိုဂရမ် (ပင်မကိုယ်ထည်အတွက်သာ- ၎င်းသည် ရွေးချယ်မှုပုံစံဖွဲ့စည်းမှုအပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားသည်။) | |
| ဦးခေါင်းနေရာချထားခြင်း။ | ပေါ့ပါးသော 16-နော်ဇယ်ခေါင်း (ခေါင်းတစ်ခုစီ) | 12- Nozzle Head (ခေါင်းတစ်ခုလျှင်) | 8-nozzle head (ခေါင်းတစ်ခုစီ) | နော်ဇယ်ခေါင်း(၂)ခု | ||
| မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုမုဒ် [ON] | မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုမုဒ် [OFF] | |||||
| မက်တယ်။အရှိန် | 42 000 cph (0.086 s/ chip) | 38 000 cph (0.095 s/ ချစ်ပ်) | 34 500 cph (0.104 စက္ကန့်/ ချစ်ပ်) | 21 500 cph (0.167 s/ ချစ်ပ်) | 5 500 cph (0.655 s/ chip) 4 250 cph (0.847 s/ QFP) | |
| နေရာချထားမှု တိကျမှု (Cpk□1) | ± 40 µm/chip | ±30 μm / ချစ်ပ် (± 25 μm / ချစ်ပ်* 5) | ±30 μm / ချစ်ပ် | ± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12mm မှ □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP | ± 30 µm/QFP | |
| အစိတ်အပိုင်းအတိုင်းအတာများ (မီလီမီတာ) | 0402 ချစ်ပ်*6 မှ L 6 x W 6 x T ၃ | 03015*6*7/0402 ချစ်ပ်*6 မှ L 6 x W 6 x T 3 | 0402 ချစ်ပ်*6 မှ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402 ချစ်ပ်*6 မှ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 ချစ်ပ်ကို L 100 x W 90 x T ၂၈ | |
| အစိတ်အပိုင်းများထောက်ပံ့ခြင်း။ | တိပ် | တိပ် : 4/8/12/16/24/32/44/56 မီလီမီတာ | ||||
| တိပ် | မက်တယ်။68 (၄၊ ၈ မီလီမီတာတိပ်၊ ရစ်လုံးအသေး)၊ | |||||
| ချောင်း | Max.16 ( Single stick feeder ) | |||||
| ဗန်း | Max.20 (ဗန်းအစာကျွေးခြင်းတစ်ခုလျှင်) | |||||
| ခေါင်းဖြန်းခြင်း။ | အစက်ချပေးခြင်း | ဖြန်းပေးဆွဲပါ။ |
| ဖြန့်ဝေမှုအရှိန် | 0.16 s/dot (အခြေအနေ : XY = 10 မီလီမီတာ၊ Z = 4 မီလီမီတာ အောက်ရွေ့လျားမှု၊ θ လည်ပတ်မှု မရှိ) | 4.25 စက္ကန့်/အစိတ်အပိုင်း (အခြေအနေ- 30 မီလီမီတာ x 30 မီလီမီတာ ထောင့်ဖြန့်ဝေမှု)* 8 |
| ကပ်ခွာအနေအထား တိကျမှု(Cpk□1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m / အစိတ်အပိုင်း |
| အသုံးပြုနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများ | SOP၊ PLCC၊ QFP၊ Connector၊ BGA၊ CSP သို့ 1608 ချစ်ပ် | SOP၊ PLCC၊ QFP၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ BGA၊ CSP |
| စစ်ဆေးရေးခေါင်း | 2D စစ်ဆေးရေးခေါင်း (A) | 2D စစ်ဆေးရေးခေါင်း (B) | |
| ဆုံးဖြတ်ချက် | 18 µm | 9 µm | |
| အရွယ်အစား (မီလီမီတာ) | 44.4 x 37.2 | ၂၁.၁ x ၁၇.၆ | |
| စစ်ဆေးရေးလုပ်ဆောင်ချိန် | Solderစစ်ဆေးခြင်း*၉ | 0.35s/ View အရွယ်အစား | |
| အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း*၉ | 0.5s/ View အရွယ်အစား | ||
| စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း | SolderInspection *၉ | Chip အစိတ်အပိုင်း : 100 μm x 150 μm သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော (0603 mm သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည်) Package အစိတ်အပိုင်း : φ150 μm သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည် | Chip အစိတ်အပိုင်း : 80 μm x 120 μm သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော (0402 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည်) Package အစိတ်အပိုင်း : φ120 μm သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည် |
| အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း *၉ | စတုရန်းချစ်ပ် (0603 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို)၊ SOP၊ QFP (0.4 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အစေး)၊ CSP၊ BGA၊ အလူမီနီယမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပစ္စည်းများ၊ ထုထည်၊ ညှပ်စက်၊ ကွိုင်၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာ*10 | စတုရန်းချစ်ပ် (0402 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို)၊ SOP၊ QFP (0.3 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အစေး)၊ CSP၊ BGA၊ အလူမီနီယမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပစ္စည်းများ၊ ထုထည်၊ ညှပ်စက်၊ ကွိုင်၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာ*10 | |
| စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများ | SolderInspection *၉ | မှုန်ဝါးခြင်း၊ မှုန်ဝါးခြင်း၊ ချိန်ညှိမှု မှားယွင်းခြင်း၊ ပုံမှန်မဟုတ်သော ပုံသဏ္ဍာန်၊ ပေါင်းကူးခြင်း။ | |
| အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း *၉ | ပျောက်ဆုံးနေသော၊ ပြောင်းမှု၊ လှန်လိုက်၊ ဝင်ရိုးစွန်း၊ နိုင်ငံခြားအရာဝတ္ထု စစ်ဆေးခြင်း *11 | ||
| စစ်ဆေးရေး အနေအထား တိကျမှု *12( Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
| အမှတ်စဉ် စစ်ဆေးခြင်း။ | SolderInspection *၉ | ||
| အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်း *၉ | |||
| *1 : | PCB လွှဲပြောင်းမှုရည်ညွှန်းချက်တွင် ကွဲပြားမှုကြောင့်၊ NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) နှစ်ခုလမ်းသွား specs နှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုကို မဖန်တီးနိုင်ပါ။ |
| *၂ : | ပင်မခန္ဓာကိုယ်အတွက်သာ |
| *၃ : | ဗန်း feeder အပါအဝင် Dimension D : 2 683 mm Dimension D ၊ feeder cart အပါအဝင် : 2 728 mm |
| *၄ : | မော်နီတာ၊ အချက်ပြမျှော်စင်နှင့် မျက်နှာကျက်ပန်ကာအဖုံးမှ လွဲ၍ |
| *၅ : | ±25 μm နေရာချထားမှု ပံ့ပိုးမှု ရွေးချယ်မှု။(Panasonic မှ သတ်မှတ်ထားသော အခြေအနေများအောက်တွင်) |
| *၆ : | 03015/0402 mm ချစ်ပ်သည် တိကျသော နော်ဇယ်/ feeder လိုအပ်သည်။ |
| *7 : | 03015 မီလီမီတာ ချစ်ပ်ပြားနေရာချထားမှုအတွက် ပံ့ပိုးမှုမှာ စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်နိုင်သည်။(Panasonic မှ သတ်မှတ်ထားသော အခြေအနေများအရ နေရာချထားမှု တိကျမှု ±30 μm/chip ) |
| *၈ : | PCB အမြင့်တိုင်းတာချိန် 0.5s ပါဝင်သည်။ |
| *၉ : | ဦးခေါင်းတစ်လုံးသည် ဂဟေစစ်ဆေးခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းစစ်ဆေးခြင်းတို့ကို တစ်ချိန်တည်းတွင် မလုပ်ဆောင်နိုင်ပါ။ |
| *10: | အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သတ်မှတ်ချက်စာအုပ်ငယ်ကို ဖတ်ရှုပါ။ |
| *11: | နိုင်ငံခြားအရာဝတ္ထုသည် ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ရရှိနိုင်သည်။(၀၃၀၁၅ မီလီမီတာ ချစ်ပ်ပြားမှလွဲ၍) |
| *12: | ဤသည်မှာ လေယာဉ်ချိန်ညှိခြင်းအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖန်သားပြင် PCB ကိုအသုံးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့၏ကိုးကားချက်ဖြင့် တိုင်းတာသော ဂဟေစစ်ဆေးခြင်းအနေအထား တိကျမှုဖြစ်သည်။ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန် ရုတ်တရက် ပြောင်းလဲမှုကြောင့် ထိခိုက်နိုင်သည်။ |
* နေရာချထားချိန်၊ စစ်ဆေးချိန်နှင့် တိကျမှုတန်ဖိုးများသည် အခြေအနေများပေါ်မူတည်၍ အနည်းငယ်ကွာခြားနိုင်ပါသည်။
*အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သတ်မှတ်ချက်စာအုပ်ငယ်ကို ဖတ်ရှုပါ။
Hot Tags: panasonic smt chip mounter npm-d3၊ တရုတ်၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ရောင်းချသူများ၊ လက်ကား၊ ဝယ်၊ စက်ရုံ၊
